仕様 12層PCB液浸ゴールド(Au厚さ:0.05um min) 最小穴:0.2mm。全層1オンス。 最小ワイヤー幅/ペース:0.076 / 0.076mm BGA
仕様
12層PCB液浸ゴールド(Au厚さ:0.05um min)
最小穴:0.2mm。全層1オンス。
最小ワイヤー幅/ペース:0.076 / 0.076mm BGA